Universität-Gesamthochschule Siegen

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Dipl.-Ing. Bernd Klose

Tel.: 0271/740-4268 Fax: 0271/740-3344 E-mail: klose@ti.et-inf.uni-siegen.de Büro: H-E 009 Anschrift: Universität-GH Siegen, FB12, Fachgruppe "Technische Informatik",  Hölderlinstr. 3, 57068 Siegen

• Vortragsthemen im Sommersemester 1999:

 

noch offen	Fachgruppen-Kolloquium: freitags 13.00 bzw. mittwochs 14.00, Raum: H-E002 (siehe Link oder Aushänge)
BTI-Seminar, dienstags, gerade Woche 14.15, H-C 6321 Beginn: 20.04.1999	Info: Das Kolloquium steht für jedermann offen. D.h., jeder Student, Mitarbeiter oder Dozent kann dort einen ca. 20 minütigen Fachvortrag halten. Das Auditorium besteht im Mittel aus ca. 15 Personen. Fragen zum Ablauf und zu Terminen bitte an mich richten.

• Lehre
 
• Seminar "Bausteine der Technischen Informatik"
• Klausur "Datenverarbeitung I" und "Schaltwerke und Rechnerorganisation"
• Prüfungsbeisitz

• Forschungsschwerpunkte
 
• Aktive Testhilfe: "Parallelbetrieb mehrerer Boundary-Scan-Testbusse"
• Multichip-Module (MCM) auf Silizium- und FR4-Substraten
• Oberflächentechnik: "Außenstromlose Metallisierung von Kunststoffen"
• Kostengünstige Herstellungsverfahren für Dünnschichtmultilayer-Leiterplatten

 
• Studien- und Diplomarbeiten (betreute)
 
• 1 laufende
• 2 geplante
• 7 abgeschlossene

 
• Kooperationen/Kontakte
 
• Firmen

# GMA mbH, Duisburg, Herr Esch (Mikrochipassemblierung)
# Richter Elektronik GmbH, Schmallenberg, Herr Richter, Herr Hesse, Herr Bette, Herr Langefeld (Leiterplattenhersteller)
# DuPont de Nemours GmbH, Bad Homburg, Herr Kunath (Leiterplattenhalbzeug)
# - Labor für Leiterplattenfertigung - U-GH Siegen, FB12, Karl-Heinz Wolf (Prototypenfertigung)
# Zuken Redac, München, Frau Maas (Leiterplatten- und MCM-Layouttool VISULA)
# SICAN -Forschungs- und Entwicklungsbetriebsgesellschaft (SIBET GmbH)-, Hannover, Herr Dr. S. Meiser (MCM Systementwickler)
# DYCONEX, CH-Zürich, Herr Dr. Walter Schmidt (High-End Leiterplatten)
# Fa. Lang GmbH & Co. KG, Hüttenberg, Herr Dr. Uwe Probst, Herr Rainer Schmidt (CNC-Technologie)
# PSI - Printer Systems international GmbH, Herr Daub (Produktplanung)
• Forschungseinrichtungen

# LOT - Labor für Oberflächentechnik - U-GH Siegen, FB11, Prof. Weis (Werkstofftechnik) 141.99.140.157/d/lot/index.htm
# IZM - Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - Berlin, Fraunhofer Gesellschaft, Dipl.-Ing. Jürgen Wolf, Prof.-Dr. Bernd Michel (Untersuchung von MCM-Technologien und deren Zuverlässigkeit): www.izm.fhg.de
# IHE - Institut für Halbleiterelektronik - U-GH Siegen, FB12, Prof. Böhm (Halbleiterfertigung) www.uni-siegen.de/dept/fb12/ihe/tebhome.htm
# Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik, Universität Dortmund, Dipl.-Ing. Stefan Rudolph (Abt. Mikrostrukturtechnik)
# Informationszentrum Technik und Patente, U-Bib. Dortmund, Dipl.-Ing. Dieter Geiß (Patentauslegestelle)
# Analytische Chemie I, U-GH Siegen, FB 8, Prof. Wenclawiak: www.uni-siegen.de/~anachem/
• Mitgliedschaften

# DVM -Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V.: www.bam.de/partner/dvm/dvm.html
# Stiftung Industrieforschung (Stipendium): www.stiftung-industrieforschung.de
# VDI -Verein Deutscher Ingenieure-: www.vdi.de
# FED -Fachverband Elektronik-Design e.V.-: www.fed.de;
Aktives Mitglied der FED-Arbeitsgruppe: "Design-Richtlinien für Lötstopmaske", Regionalgruppe Düsseldorf
# IPC Designers Council -Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits-: www.ipc.org
# DABEI -Deutsche Aktionsgemeinschaft Bildung-Erfindung-Innovation e.V.- www.dabei.org

• Vorträge
 
• Interne

# "Boundary-Scan Architekturen. Konzept und Realisierung von Leiterplatten-Baugruppentests am Beispiel des EVEREST-Testvehikels", Kolloquium der Fachgruppe Technische Informatik, Dezember 1993 (Studienarbeit).
# "MCM - Konsequent in die Zukunft. MCM, DYCOstrate - eine Substrattechnologie für MCM und PCB", TI-Kolloquium am 26.04.1996 (Reisebericht)
# "HIPERLOC. Ein Kompaktierungsverfahren für Mikrochip-Packaging und Multichip-Module (MCM-HDI)", TI-Kolloquium am 24.05.1996 (1.Statusbericht zur Dissertation)
# "Studienreise. Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Fraunhofer Gesellschaft, Berlin", TI-Kolloquium am 04.07.1996 (Reisebericht)
# "Reisebericht über die SICAN-Herbsttagung 1996", TI-Kolloquium am 25.01.1997
• Externe

# "MCM-HDI. Realisierung von High Density Interconnect Multichip-Modulen auf der Basis von FR4-Material", 3. SICAN-Herbsttagung am 05.&06. November 1996 in Hannover
# "Multichip-Module auf der Basis von FR4-Material", Vortrag vor Vertretern der Fa. Printer Systems International (PSI), Siegen am 22.01.1997
# "Superflache Multichip-Module - Entwicklung einer kostengünstigen Fertigungstechnologie", Vortrag vor der interdisziplinären Jury zur Verleihung des Bennigsen-Foerder Forschungspreises des Landes Nordrhein-Westfalen.
Düsseldorf, Akademie der Wissenschaft am 17.02.1998.

• Publikationen
 

Lehre:
# BTI-Seminar/ -Labor: Handout zum Thema "Boundary Scan", (29 Seiten)

• Forschung

# "Anwenderprogrammierbare Steuerungssysteme"; Bernd Klose, Walter Lang, Frank Stocksiefen, Andreas W. Wieland.
Publikation 2/95 des Forschungszentrum Informatik an der Universität Karlsruhe. Beitrag zum 2. GI/ITG Workshop. (6 Seiten)
# "E.I.S.-Labore - eine Siegener Chronik"; Bernd Klose, Walter Lang, Klaus Quibeldey-Cirkel, Hans Wojtkowiak.
7. E.I.S.-Workshop an der TU Chemnitz, Tagungsband der GME und ITG (9 Seiten)
# "Verfahren zur Kontaktierung von Mikrochips und zur Herstellung von Mehrlagen-Dünnschichtleiterplatten, insbesondere für superflache Multichip-Modul- und Chipcard-Anwendungen"; Bernd Klose. Offenlegungsschrift Deutsches Patentamt, Aktenzeichen 196 42 488.7 vom 15.10.1996 (13 Seiten)
# "MCM-HDI. Realisierung von High Density Interconnect Multichip-Modulen auf der Basis von FR4-Material"; Bernd Klose. Tagungsband: 3. SICAN-Herbsttagung, Mikroelektronik - Mikrosysteme. Konsequent in die Zukunft, 5. + 6. November 1996, Hannover. ISBN-Nr. 3-9805472-0-5 (5 Seiten)
# "Anwenderprogrammierbare Steuerungssysteme auf der Basis von Multichip-Modulen"; Bernd Klose.
Jahreszwischenbericht über das Forschungs-Stipendium der Stiftung Industrieforschung, Köln, Dez. 1996 / Jan. 1997. (65 Seiten)
# "Komparativer Oberflächenqualifizierer"; Bernd Klose, Thomas Schmidt. Offenlegungsschrift Deutsches Patentamt,
Aktenzeichen 197 39 885.5 vom 18.03.1999 (14 Seiten)
# "Anwenderprogrammierbare Steuerungssysteme auf der Basis von Multichip-Modulen"; Bernd Klose.
Abschlußbericht über das Forschungs-Stipendium der Stiftung Industrieforschung, Köln, März 1998. (100 Seiten)
# "Superflache Multichip-Module - Entwicklung und Design-Implementierung einer kostengünstigen Fertigungstechnologie";
Solveig Redottée, Bernd Klose. Ergänzung zum Konferenzband: Konferenz Elektronik Design '98, Wiesbaden, 1.-3. Oktober 1998
ISBN 3-932525-08-06 (8 Seiten)
# "MCMs aus der Leiterplattenfertigung"; Solveig Redottée, Bernd Klose.
Leitartikel der SMT-Surface Mount Technology, EMP-Verlag, November-Ausgabe 1998, ISSN 0935-2317, (5 Seiten)
# "Superflache Multichip-Module - Entwicklung und Design-Implementierung einer kostengünstigen Fertigungstechnologie"; Solveig Redottée, Bernd Klose. Artikel der PLUS -Produktion von Leiterplatten und Systemen, EUGEN G. LEUZE Verlag, Februar-Ausgabe 1999, ISSN 1436-7505, (9 Seiten)

Letzte Änderung am: 08. April 1999